| 晶圆AOI是用于晶圆制程最后环节的表面外观质量检测设备。 借助专业视觉系统实现晶圆脏污、破损、particle等异常检测。广泛适用于第三代半导体、MEMS和Cmos图像传感器等领域。 |
设备尺寸 | · 1000*1000*1700mm（WxDxH） |
晶圆台面高度 | · 950mm |
适应产品规格 | · 8寸（小尺寸需改承载台部分） |
table重复定位精度 | · ±0.02mm（X,Y） |
table重复定位精度 | · ±5arcsec（θ） |
视觉重复定位精度 | · ±0.05mm（Z） |
视觉系统 | · 500万像素黑白CCD，远心镜头，点光源 |
最小缺陷尺寸 | · 3um |
工控系统 | · 自主研发动软件 |
建议使用环境 | · 电压：220V，50Hz · 功率：1.4Kw · 压缩空气：0.55~0.6Mpa 30L/min · 设备功率：900W |
联系方式：0512-52998000 | 18013591616
邮 箱：howard@botechs.com | echo@botechs.com
地 址：苏州高新区旺米街89号10幢南侧1-4层
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